魏迪研究员、王中林院士Angew：面向高效接触电致化学的可持续氟化硅介电材料设计
界面为引发化学反应，特别是与环境修复和能源转化相关的催化过程，提供了一个极具前景的研究平台。传统的催化方法，如光催化和电催化，需依赖光、电压等外部刺激，并通常要求使用具有窄带隙或高密度表面活性位点的专用催化剂。近年来，基于固-液界面接触起电（Contact E
介电材料
如何刻蚀超低k介电常数材料？
每一个芯片可以容纳不同的逻辑电路层数，叫做互连层数。层数越多，芯片占据的面积就越小，成本越低，但同时也要面对更多的技术问题。电路中导体连线数目不断地增多，导致工作时脉跟着变快，由金属连接线造成的电阻电容延迟现象 (RC delay)，影响到元件的操作速度。在先